功能特點：

測量無損精準：采用 X 射線熒光光譜法，可無損測量鍍層厚度，同時能對材料和溶液進行分析，檢測大規模生產零部件及印刷線路板鍍層。XDL230 長期穩定性好，配合比例接收器，測量精度高。

測量范圍廣泛：元素測量范圍涵蓋 Cl（17）-U（92），最多可同時測量 24 種元素、23 層鍍層，可測超薄鍍層如裝飾鉻，也適用于電子工業或半導體工業中的功能性鍍層測量。

無需標準片校準：運用 FISCHER 基本參數法，內置 12 純元素頻譜庫，無論是鍍層系統還是固體和液體樣品，都能在無標準片情況下進行測量分析。

技術參數：

工作臺與軸系統：手動操作的 X-Y 工作臺，移動范圍≥95x150mm，可用工作臺面≥420x450mm。馬達驅動的 Z 軸系統，移動范圍≥140mm，支持手動 / 自動聚焦，可適配不同高度樣品。

高壓與準直器：可變高壓支持 30KV、40KV、50KV 三檔調節，可靈活應對不同測試場景。配備 φ0.3 的圓形準直器，還有 φ0.1mm、φ0.2mm 及長方形 0.3mmx0.05mm 等可選準直器，以提升測量精度。

探測器與攝像頭：采用比例接收器的 X 射線探測器，確保信號穩定接收。高分辨率 CCD 攝像頭，放大倍數 40 - 160 倍，沿初級 X 射線光束方向觀察測量位置，有手動聚焦、十字線等，便于樣品觀察定位。

操作與顯示：基于 Windows 7 以上中文操作界面，搭載 WinFTM 專業測試軟件，通過該軟件可在電腦上完成所有儀器操作、測量數據計算及報表顯示。測量箱底部開槽，可測量大型扁平樣品，帶有放大功能和十字線的集成視頻顯微鏡，簡化樣品擺放，方便準確調整測量點。

應用領域：主要用于質量控制、進料檢驗和生產流程監控，可測量大規模生產的電鍍部件，分析電鍍溶液，在電子、半導體等行業有著廣泛應用。

合規性：XDL 型鍍層測厚及材料分析儀符合德國 “Deutsche R?ntgenverordnung-R?V" 法規規定，安全性和合法性有保障